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2018.11.20 18:03

수동부품(LRC) 현황

조회 수 807
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2017년 부터 이어져 오는 수동 부품 시장의 수급 및 가격 불안정이 2019년까지 이어질 것이라는 예상과 2000년대 초기의 상황처럼 공급부족에 이은 공급과잉을 경험할 수도 있다는 의견이 있습니다.

최신 스마트폰(800~1000), 자동차(3000여개), 전기자동차(1만개 이상) 등의 특정제품군에서 촉발된 MLCC의 수요 증대로 무라타, 삼성전기 등 MLCC 시장을 선도하는 제조사들이 부가가치가 높은 제품 군으로 생산라인을 집중하면서 그 외의 제품 군들에 대해 상대적으로 공급부족이 발생하고 MLCC의 원재료를 공유하는 부분의 저항기 등 기타 수동 부품 시장도 출렁이게 되었다는 분석입니다.

당분간 시장을 유의 주시하면서 대처하는 것이 절실히 필요하겠습니다.

 

글로벌 MLCC 시장 점유율은 2017년 매출액 기준으로 일본 무라타 44%, 한국 삼성전기 21%, 일본 TDK 15%, 한국 타이요유덴 14%, 대만 야게오 6% 순이며, 이외에 한국 삼화전기가 있습니다.

 

 

참조) 아래는 참조한 원문들의 링크와 요약내용입니다.

 

"글로벌 MLCC 호황 지속...수혜주는?" @뉴스핌

http://www.newspim.com/news/view/20180525000211

 

"2018 수동부품 빅 사이클 분석 - ’MLCC’를 중심으로" @테크월드 양대규기자

http://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=80771

 

"[Dennis M. Zogbi 인터뷰] 수동부품 ‘공급체인’ 파악해야, 공급부족 해결된다. ” @테크월드 양대규 기자

http://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=80894

 

"MLCC도 초격차…호황 속 업계 희비교차" @ZDNET Korea 박영민기자  

http://www.zdnet.co.kr/view/?no=20181116135358

 

 

 

 

 

LRCMarket_2018.jpg

글로벌 수동부품 시장별 규모(2017)

 

 

LRCMarket_supplying_2018.jpg

(Source: TTI, Dennis M. Zogbi 서면 인터뷰, EPNC 분석)

 

    주요 수동부품 수급현황 히트맵(Heat Map)을 살펴보면,

      커패시터는 모든 영역에서 공급부족을 보였으며,

      저항기와 인덕터는 SMD(표면실장) 타입에서 공급부족이 심한 것을 알 수 있다.

      데니스 조그비는특히 수동부품 중에서 MLCC와 탄탈 커패시터, SMD 칩 저항기는 2019년까지도 공급부족이 지속될 것이라고 분석했다.

 

커패시터:

일시적으로 전기를 축적하는 부품으로 이를 통해 전력의 차단과 공급 또는 직류를 교류로 전환하는 역할을 한다. 커패시터는 MLCC, 알루미늄 전해 커패시터, 탄탈 전해 커패시터, 플라스틱 필름 커패시터 등이 주로 사용된다.

MLCC와 탄탈 커패시터는 전 영역에 걸쳐, 알루미늄 커패시터와 플라스틱 필름 커패시터는 일부 영역에서 공급부족 현상이 일어났다.

  • MLCC는 적층하기 쉬워 소형화를 할 수 있으며, 고주파 특성과 내열성이 좋다. 이런 이유로 스마트 폰 등의 최신 IT 기기에 필수적으로 들어가며, 고주파 바이패스(통과), 온도변화 회로에 사용된다. 2017년 기준 전체 커패시터 시장의 60%, 전체 수동부품 시장의 50%를 차지하고 있다.
  • 탄탈 커패시터는 온도에 따른 변화가 없으며, 주파수 특성이 좋다. 용량변화가 다양하고 적당한 주파수를 가진 회로에 범용적으로 사용된다. , 극성으로 고전압 시 파열의 위협이 있다. 전체 커패시터 시장에서 약 9%의 점유율을 보인다.
  • 알루미늄 커패시터는 크기 대비 용량이 크며, 저렴하고 크기가 작다는 장점이 있다. 반면 주파수 특성은 좋지 않고, 극성으로 고전압 파열 위험이 있으며, 온도에 따라 용량 변화도 심하다는 단점이 있다. 주로 전자기기의 전원 장치로 사용된다. 20%의 점유율로 MLCC에 이어 가장 많이 사용된다.
  • 플라스틱 필름 커패시터는 긴 수명과 유지보수가 쉽다는 장점이 있다. 또한, 절연저항이 높으며 유전 손실 낮다. 하지만, 용량대비 가격이 비싸며, 크기가 크다. 대용량 제품을 만들기도 어려워 아날로그 회로에 사용된다. 두 제품은 현재 일부 품목들이 공급부족이다. 9%의 점유율을 차지하고 있다.

 

 저항기:

금속 또는 비금속의 저항체에 단자를 붙여 고정저항또는 가변저항을 얻는 장치이다. 최근에는 판매되는 저항기의 약 90%가 칩 저항기이다.

SMD 칩 저항기는 전 영역에서, 네트워크 저항기는 일부 영역에서 공급부족 현상이 일어났다. 리드타입(Axial & Radial) 저항기는 하향세를 보이는 것으로 나타났다.

  • SMD(Surface Mount Device) 칩 저항기는 기판 표면에 집적 실장하는 전극 형상의 표면 실장용 저항기다. 대부분의 디지털 제품에 들어가며, 고정밀·저저항 칩 저항기의 수요가 지속적으로 늘고 있다. 고정저항기의 90%를 차지하고 있다.
  • 리드타입 저항기는 선이 나온 저항기로 양옆으로 선이 나온 Axial 타입과 한쪽으로 두 개의 선이 나온 Radial 타입으로 나뉜다. 아날로그 제품에 주로 사용하는 제품으로 가전제품의 디지털화로 현재 수요가 줄어든 상황이다.
  • 어레이 저항기는 여러 저항기를 한 개의 패키지로 만든 복합 부품이다. 부품 수 절감과 에너지 절약, 고밀도 등의 이유로 전자회로에 사용된다. 최근 고부가가치 상품으로 많은 업체들의 네트워크 저항기 채용이 늘어나고 있다.

 

 인덕터 :

코일 또는 리액터라고도 불리며, 도선(구리, 알루미늄)을 절연성 재료 위에 나사 모양으로 감아서 만든 소자다. 전류의 변화를 안정시키려고 하는 성질을 이용한 부품이다.

역시 저항기와 비슷하게 SMD 칩 인덕터에서 일부 공급부족이 일어나며, 리드 타입은 하향세를 보이는 것으로 나타났다. 파워 인덕터의 경우에는 최근 수요가 늘어나는 추세다.

  • SMD 칩 인덕터는 기판 표면에 집적 실장하며, MLCC와 모양이 비슷하다. 특정 주파수를 걸러내기 위해 커패시터와 함께 필터(Filter)에 주로 쓰인다. 최근에는 초소형·고신뢰성 칩 저항기의 수요가 늘고 있다.
  • 리드타입 인덕터는 저항기와 마찬가지로 아날로그 타입에 주로 쓰여, 그 시장이 점점 줄어들고 있다.
  • 파워 인덕터는 전원회로에 주로 쓰이며, SMD 형태로 공급된다. 고전압, 고전류에도 견딜 수 있게 코일이 매우 굵다는 특징이 있다. 최근 IT 기기는 다양한 애플리케이션으로 사용 전력량이 늘어 파워 인덕터의 수요가 늘고 있다.

 

 

LRC_chain_2018.png

수동부품 공급 체인(자료: Paumanok Publications, TTI)

 

   조그비가 제시하는 수동부품 시장의 공급 체인, 1. 원료 채광(Mining) 2. 원료 가공(Raw Materials Processing) 3. 부품 제조(Component Manufacturing) 4. 부품 배포(Component Distribution) 5. 최종 시장 소비(End-Market Consumption) 5가지 단계.

 

 

  • 원료 채광: 수동 전자 부품의 공급 체인은 바닥에서 시작된다고 말한다. 커패시터, 저항기, 인덕터 생산에 중요한 원재료들은 모두 채굴해야 한다. 대부분의 재료들은 희토류나 희귀 금속으로, 산업·국가 간 경쟁이 치열하다. 커패시터에만 탄탈륨, 바륨, 티타늄, 팔라듐, , 루테늄, 백금, , 니켈, 구리, 보크 사이트, 네오디뮴, 아연, 이트륨 등의 핵심 원재료가 채취된다. 또한, 플라스틱을 만드는데 사용되는 원유의 확보도 중요하다. 이런 원재료의 공급망은 생산 비용의 상당한 부분을 차지하는 민감한 요소다.
  • 원료 가공: 채굴된 원재료는 전자 부품으로 만들기 위해 사용할 수 있는 형태로 가공해야 한다이는 재료 전문 회사가 가공한다물론 경우에 따라경쟁력 있는 수동 부품 제조업체는 자체적으로 가공해 원가를 낮추기도 한다재료 가공은 나노 기술에 대한 전문 지식과 일정한 크기의 미세한 입자를 생산할 능력이 필요하다완성된 부품의 성능은 사용 가능한 표면적에 직접 비례하기 때문에 원료 가공이 매우 중요하다.
  • 부품 제조: 수동부품 제조는 일반적으로 세라믹과 금속 또는 금속과 금속의 조합으로 이뤄진다부품생산은 구성을 기반으로 진행된다대부분의 커패시터는 표면 실장형(SMD) 구성이지만리드타입의 방사형이나 축 방향 또는 멀티 칩 어레이와 네트워크 설계도 중요한 영역이다또한한정된 범위에서 고부가가치의 고성능 최신 제품과 범용 제품의 생산량을 정하는 것도 중요하다.
  • 부품 배포: 부품은 제조 후 고객에게 공급해야 한다판매는 OEM(주문자 상표 부착 생산 업체인텔삼성소니와 같은 브랜드), EMS(Sanmina-SCI, 자빌폭스콘 등 전자 제조 서비스 회사), 유통회사(TTI, 마우저디지키, Arrow)에게 서비스를 제공할 수 있다. OEM 또는 EMS 고객에게 직접 판매하는 경우 볼륨의 비율이 충분히 커야 한다조그비는 “(부품 공급에는문화적·지역적 차이가 있다, “미주와 유럽은 유통 업체가 지역 판매량의 절반 이상을 차지하지만아시아 태평양 지역에서는 규모에 관계없이 OEM EMS 고객에게 직접 판매된다고 설명했다.
  • 최종 시장 소비수동부품의 ‘최종 시장 소비’는 부품이 판매되는 최종 시장과 판매되는 지역 또는 국가를 기준으로 볼 수 있다. 전통적인 제품 기반 최종 시장에는 오디오와 비디오, 통신, 컴퓨터·주변기기, 자동차, 산업과 특수 시장 등이 포함된다. TV와 모바일, 노트북 컴퓨터, 태블릿 PC, 자동차의 전장부품 등이 대량의 커패시터를 소모하는 수동부품 집약제품으로 주목받는다.

 

 

 

 


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