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언제부터 인가 가짜 전자부품은 걱정거리이면서도 시장참여자들의 이해관계에 의해 암묵적으로 묵인되어 왔다고 생각됩니다.

점점 발전하고 고도화되는 부품기술과 궤를 같이하는 모조품에 대해서 ERAI의 내용들을 통해 다시 한 번쯤 경각심을 가져 봐야 하겠습니다.

 

참조)

 

"Do Cloned Parts Exist in the Market?" @ERAI, Mark Snider & Anne-Liese Heinichen

http://www.erai.com/ERAI_Blog/3134/

 

"Counterfeit Awareness" @ERAI

http://www.erai.com/ca_Counterfeit_Awareness_

 

 

복제품 정의:

  • 승인되지 않은 제조업체가 생산 한 부품을 승인없이 복제하거나, 승인된 제조업체 부품을 복제하는 설계 권한을 재생산(복제는 부품의 개발 비용을 크게 절감).
  • 두가지 복제 방식 - 리버스 엔지니어링 , 부적절한 설계 정보 또는 기술 데이터(부품 설계에 대한 접근권한이 있는 사람으로 부터의 부적절한 지식 이전).

 

복제품 지표:

ERAI가 실험실에서 ALTERA사 칩들에 대해 테스트하여 최근 발표한 경고에는, 해당 칩이 "복제물" 이라는 지표로 다음과 같이 인용되었습니다. 

 

  • 훼손된 것으로 보이는 모든 레이블의 일관되지 않은 글꼴 및 문법
  • 알려진 양호한 장치와 비교할 때 일관되지 않은 부품 표시
  • 불확실한 핀 - 인디케이터 캐비티는 깊이가 다양
  • 솔벤트 테스트에서 부품이 확실하지 않다는 표시가 없었음
  • 스크래핑 (scrape) 테스트는 재 포장재가 존재하지 않다는 결론
  • 방사능 검사 결과 리드 프레임, 다이 크기 및 배치, 본드 와이어 게이지 및 배선이 알려진 양호한 장치와 일치하지 않음
  • XRF 분석 결과 리드에 Sn 및 Cu가 포함되어 있으며 이는 RoHS 준수 코드 "e4"를 나타내는 공장 라벨과 일치하지 않으며 알려진 양호한 장치에서 발견 된 것과 다름
  • 디 캡슐 레이션 (decapsulation)은 다이 레이아웃이 샘플간에 일관성이 있지만 알려진 양호한 디바이스와 "상당히"다르다는 것을 나타냄
  • SEM은 구성 요소가 확실하지 않다는 신호를 발견하지 못함
  • 부품이 공백 검사를 통과

 

결론적으로 ERAI에 따르면, 예상대로 위조 프로세스가 진화하고 개선되어 종종 탐지하기가 더 어렵다는 증거가 있고, 새로운 위조 프로세스가 발전함에 따라 협업 및 데이터 공유는 업계에 정보를 제공하는데 많은 도움을 줄 수 있다고 합니다.

 

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